I. Keeb kwm
PCBA vuam txais yuavcua kub reflow soldering, uas tso siab rau lub convection ntawm cua thiab conduction ntawm PCB, vuam ncoo thiab txhuas hlau rau cua sov.Vim muaj peev xwm sib txawv ntawm cov cua sov thiab cua sov ntawm cov ntaub qhwv thiab cov pins, cov cua kub ntawm cov ntaub qhwv thiab cov pins tib lub sij hawm nyob rau hauv cov txheej txheem reflow vuam cua sov kuj txawv.Yog tias qhov sib txawv ntawm qhov kub thiab txias, nws yuav ua rau cov vuam tsis zoo, xws li QFP tus pin qhib vuam, hlua nqus;Stele teeb tsa thiab hloov chaw ntawm cov khoom siv nti;Shrinkage tawg ntawm BGA solder sib koom.Ib yam li ntawd, peb tuaj yeem daws qee qhov teeb meem los ntawm kev hloov lub peev xwm kub.
II.Cov qauv tsim
1. Kev tsim ntawm lub dab dej kub.
Nyob rau hauv lub welding ntawm lub dab dej kub ntsiab, muaj ib tug tsis muaj tin nyob rau hauv lub tshav kub dab dej pads.Qhov no yog ib daim ntawv thov uas tuaj yeem txhim kho los ntawm kev tsim cov dab dej kub.Rau qhov teeb meem saum toj no, tuaj yeem siv los ua kom muaj peev xwm ua kom muaj cua sov ntawm lub qhov cua txias tsim.Txuas lub qhov hluav taws xob mus rau sab hauv txheej txuas lub stratum.Yog tias qhov kev sib txuas ntawm stratum tsawg dua 6 txheej, nws tuaj yeem cais qhov ntawm cov teeb liab txheej raws li cov txheej txheem hluav taws xob, thaum txo qhov aperture loj rau qhov tsawg kawg nkaus muaj qhov aperture loj.
2. Tus tsim ntawm lub zog loj grounding jack.
Hauv qee qhov kev tsim khoom tshwj xeeb, lub qhov cartridge tej zaum yuav tsum tau txuas nrog ntau tshaj ib qho av / theem txheej txheej.Vim hais tias lub sij hawm sib cuag ntawm tus pin thiab tin nthwv dej thaum lub nthwv dej yog luv heev, uas yog, lub sij hawm vuam feem ntau yog 2 ~ 3S, yog tias lub peev xwm ntawm lub qhov (socket) yog qhov loj, qhov kub ntawm cov hlau lead yuav tsis ua raws. qhov yuav tsum tau ntawm vuam, tsim txias vuam point.Txhawm rau tiv thaiv qhov no tshwm sim, tus qauv tsim hu ua lub hnub qub-lub hli lub qhov feem ntau yog siv, qhov twg lub qhov vuam yog sib cais los ntawm hauv av / hluav taws xob txheej, thiab cov tam sim no loj dhau los ntawm lub qhov hluav taws xob.
3. Tsim ntawm BGA solder sib koom.
Nyob rau hauv cov xwm txheej ntawm kev sib xyaw ua ke, yuav muaj qhov tshwm sim tshwj xeeb ntawm "shrinkage tawg" tshwm sim los ntawm unidirectional solidification ntawm cov pob qij txha.Qhov laj thawj tseem ceeb rau kev tsim cov kev tsis zoo no yog cov yam ntxwv ntawm kev sib xyaw ua ke ntawm nws tus kheej, tab sis nws tuaj yeem txhim kho los ntawm kev tsim kho kom zoo ntawm BGA kaum txuas rau qhov txias txias.
Raws li kev paub dhau los ntawm PCBA kev ua haujlwm, qhov dav dav shrinkage pob txha solder sib koom yog nyob rau hauv kaum ntawm BGA.Los ntawm kev ua kom muaj cua sov ntawm BGA kaum solder sib koom los yog txo cov cua sov tshaj tawm, nws tuaj yeem synchronize nrog lwm cov pob qij txha los yog txias, kom tsis txhob muaj qhov tshwm sim ntawm kev tawg nyob rau hauv BGA warping kev ntxhov siab los ntawm kev txias ua ntej.
4. Tsim cov chip tivthaiv pads.
Nrog rau qhov me me thiab me me ntawm cov khoom siv nti, muaj ntau thiab ntau qhov tshwm sim xws li hloov, stele teeb thiab tig.Qhov tshwm sim ntawm cov phenomena no muaj feem xyuam rau ntau yam, tab sis cov thermal tsim ntawm cov ntaub qhwv yog ib qho tseem ceeb dua.Yog hais tias ib qho kawg ntawm lub vuam phaj nrog qhov dav hlau sib txuas, nyob rau sab nraud nrog txoj hlua nqaim, yog li cov cua sov ntawm ob sab ntawm cov xwm txheej txawv, feem ntau nrog cov xov hlau sib txuas dav yuav yaj (uas, sib piv rau kev xav dav dav, ib txwm xav thiab dav hlau sib txuas ncoo vim tias muaj peev xwm kub thiab melting, qhov dav hlau tau los ua qhov cua sov, Qhov no yog nyob ntawm seb PCBA yog cua sov li cas), thiab qhov nro saum npoo tsim los ntawm thawj melted kawg kuj yuav hloov. los yog txawm tig lub caij.
Yog li ntawd, nws yog feem ntau cia siab tias qhov dav ntawm cov hlau txuas nrog lub ncoo yuav tsum tsis txhob siab tshaj ib nrab ntawm qhov ntev ntawm sab ntawm lub ncoo txuas.
NeoDen Reflow qhov cub
Post lub sij hawm: Apr-09-2021